CuNiMn／30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究

来源 :铸造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：May-02

【摘要】

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研究了CuNiMn／30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程。通过设计和控制不同的CuNiMn／30CrMnSi整体材料界面过渡层，获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度。文中也分析了

【作者】

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【机构】

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西安理工大学材料学院陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室

【出处】

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铸造技术

【发表日期】

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2007年10期

【关键词】

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研究了CuNiMn／30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程。通过设计和控制不同的CuNiMn／30CrMnSi整体材料界面过渡层，获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度。文中也分析了界面过渡层的成分与微观结构。

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