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随着3D封装密度的加大，单位体积的热容量增加，对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3DSRAM模块，对其结构特点和工作方式进行了分析，通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真，并与实验数据进行了对比，为3DSRAM模块的可靠性设计提供了有利的技术支持。
三维存储器模块热分析技术的研究
【摘 要】
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随着3D封装密度的加大，单位体积的热容量增加，对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3DSRAM模块，对其结构特点和工作方式进行了分析，通过Ansys有限元仿真工具
【机 构】
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北京航空航天大学机械工程及自动化学院,中国航天时代电子集团民芯公司
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2006年2期
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