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随着当今先进工艺趋向于使用更小的元件,人们认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量,锡膏检测仪(SPI),特别是3D SPI在测试策略中扮演起越来越重要的角色。3D锡膏检测仪中经常遇到的激光阴影效应,传统的SPI技术,激光三角法和莫尔(Moire)技术也都存在或多或少的阴影效应问题。本文首先介绍和分析了激光三角法以及莫尔(Moire)技术在锡膏检测技术中的应用,它们遇到的主要问题。然后,结合传统方法的优点,提出一种新的方法:模糊层次分析技术(FAHP),从软件硬件两个角度更好的解决3D锡膏检测仪遇到的