【摘 要】
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随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严
【出 处】
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2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
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随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重.本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)＞220℃,Td(5％loss)＞355℃,Z轴热膨胀系数α1:50.2 μ m/m℃,α2:170.6 μ m/m,另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍.通过材料的优化设计,达到性能的平衡.
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