最低功耗微控制器采用微型封装

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【摘要】

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TI基于FRAM的MSP430MCU发挥WLCSP封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源。

【出处】

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集成电路应用

【发表日期】

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2014年5期

【关键词】

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TI基于FRAM的MSP430MCU发挥WLCSP封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源。

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