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本发明的室温硫化有机硅密封材料，它的组分及其按重量份数计的含量如下：羟基封端的聚有机硅氧烷100份，填料5-200份，扩链剂1～15份，交联固化剂1～20份，催化剂0．01～5份，增粘剂0．1～20份。将上述组分于高真空条件下混合制备而成。本发明硫化有机硅密封材料的主要优点是：弹性伸缩能力强，断裂伸长率在800％以上；