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探索了一种LTCC钎焊封装工艺设计,采用有限元软件ANSYS建立了相应的封装模型。在主要考虑热传导和空气自然对流情况下,对封装模型进行了稳态温度仿真分析,定量分析了原有及改进工艺设计对表面锡铅焊料温度的影响。研究结果表明：LTCC钎焊封装工艺设计具有转化为工程化应用的可行性。
LTCC钎焊封装工艺设计
【摘 要】
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探索了一种LTCC钎焊封装工艺设计,采用有限元软件ANSYS建立了相应的封装模型。在主要考虑热传导和空气自然对流情况下,对封装模型进行了稳态温度仿真分析,定量分析了原有及改
【机 构】
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成都西科微波通讯有限公司
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2018年4期
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