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2012年3月23日，Altera公司（Nasdaq：ALTR）与TSMC（TWSE：2330，NYSE：TSM）宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底（CoWoS）集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。