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本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系，使之改性的环氧树脂体系介电性能提高(低εr、低tgδ)。用此改性的树脂体系试制了高性能FF－4印刷电路基板，性能测试结果表明，该印刷电路基板较通用FR－4印刷电路基板介电性能优异以外，其它性能均达到了FR－4同类制品的技术标准要求。
低εr、低tgδFR—4印刷电路基板的研制
【摘 要】
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本文采用氰酸酯改性环氧树脂体系，使之改性的环氧树脂体系介电性能提高(低εr、低tgδ)。用此改性的树脂体系试制了高性能FF－4印刷电路基板，性能测试结果表明，该印刷电路基板较通
【机 构】
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哈尔滨理工大学材料学院
【出 处】
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纤维复合材料
【发表日期】
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2001年1期
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