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采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层，通过瞬时液相扩散连接（TLP）方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构，重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规律。结果表明：GH4169合金TLP接头由等温凝固区（ISZ）和扩散区（DZ）组成。等温凝固区为单相镍基固溶体，B元素向母材的扩散导致在扩散区内晶界处形成大量的针棒状硼化物。随着连接温度的升高，扩散区厚度逐渐增加，而等温凝固区厚度基本保持不变。当连接温度为1120℃、连接时间为2h时，接头室温及高温（600℃）抗拉强