英飞凌在智能卡市场有25年经验，在全球智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。近日，英飞凌科技（中国）公司智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲介绍了其最新的三大创新。
　　存储：从ROM到EEPROM
　　智能卡芯片的ROM会转移到EEPROM。因为首先是性能的提升和功耗的降低，半导体业来说关键之一是线宽。线宽从最早的0.22μm（220nm）下降到了0.13μm（130nm），英飞凌现在推广的主流产品是90nm。通常线宽越低，功耗越低，性能越好（如图1）。第二，跟原来基于ROM的硬掩膜相比，未来基于EEPROM，英飞凌推出了安全凌捷掩膜，此项技术更具成本优势和灵活性，也会成为未来的趋势。但从ROM变到EEPROM，芯片安全性同样需要关注。英飞凌所做的EEPROM的工艺，在程序写入后直接固化，可以达到和ROM一样的安全等级，甚至提供一些额外的安全性能。英飞凌现在的EEPROM产品已经获得了CC EAL 6+（高）证书，市场上大部分的CC证书是4+或者5+。在针对高端应用的产品里会用到6+证书。
　　过去ROM与EEPROM相结合的产品较多，这主要和成本有关。不许改动的内容放在ROM里，要改变的放在EEPROM，这样的组合会有成本优势。人们常听到的ROM产品、硬掩膜产品都属于这类产品。
　　因为无论是在0 . 2 2μm还是0.13μm工艺中，EEPROM的单元成本高于ROM，但是有个临界点。在现在推出的90nm中，两者成本已经差不多了。由于免去了ROM的掩膜费，现在英飞凌提供的90nm的产品， EEPROM的单元成本比ROM更加便宜。对于未来的65nm，EEPROM的成本肯定会低于ROM。
　　英飞凌推出了90nm 16位的CPU产品——SLE7X，采用安全凌捷掩膜和EEPROM技术。此产品已经被银联列入金融IC卡芯片推荐产品名单。
　　EEPROM安全凌捷掩膜产品在CPU方面有几个优势。第一是真16位CPU，比旧的CPU性能提升40%，功耗更低。从目前市场角度讲，如果在8位CPU里面做一些加速器，可以提速，但只能针对一些已知算法或交易流程，一旦交易流程有改变，真16位的高性能就可以体现出来。例如，一些城市已经可以用银行卡刷公交卡，刷公交卡对交易时间有一定要求。最早的智能卡对交易时间要求小于500毫秒，这对银行卡支付没有太大问题；但交通卡的最低要求在300毫秒以下。现在英飞凌的产品可以做到200毫秒qPBOC交易时间。
　　线圈模块
　　现在推出银行卡时用的是双界面的方案。双界面即接触和非接触在一个芯片、一个模块上。即卡片里面有一个模块是接触式的，ATM可以用。同时里面内置一个天线，可以做小额支付、交通等。最早的标准模块有一个焊接的过程，两个焊点将天线焊上做成卡片。这是标准做法。
　　线圈模块技术（Coil on Module）是没有物理连接和焊点的，直接在模块背后做成小天线，通过小天线耦合到卡内大天线，然后再到读写器，所以是两次耦合的过程，可以避免物理焊接。优势在于继续利用现有接触式卡设备生产双界面卡，简化生产流程，降低成本，提升良率。（王莹）