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专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装（WLP）将向I／O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔（TSV）、扇出和嵌入式闪存。
2009年晶圆级封装趋势
【摘 要】
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专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装（WLP）将向I／O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2009年3期
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