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本研究通过时光敏复合树脂粘贴４０例离体切牙釉质表面的抗剪切力学试验，测定出４组不同粘接面积标本的剪切粘接力。结果表明：随粘接面积增加，剪切粘接力加大。经计算机回归分析，得出剪切粘接力（ｆ）与牙釉质面积（ｓ）的关系为ｆ＝１０．５５６３＋０．７５６ｓ。为防止Ⅳ类洞光敏复合树脂充填体脱落，应使剪切粘接力大于或等于能力（Ｆ）。由此，本研究根据Ｈａｂｅ＇ｓ上下颌前牙力平均值推出临界粘接面积（Ｓ０）及计算公式。据此公式可得出性别不同、牙位不同，在一定力下用光敏复合树脂修复Ⅳ类洞时所需要的粘接面积也不一样。