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利用SEM、OM、MTS试验机等分析和测试了T2纯铜薄板的显微组织和力学性能，研究了晶粒尺寸和临界损伤因子对T2纯铜力学行为的影响，建立了T2纯铜的双线性弹塑性本构模型，量化了晶粒尺寸和微观组织演变对宏观力学行为的影响．结果表明，在其他变形条件相同的情况下，随着晶粒尺寸的增大，材料的屈服强度和抗拉强度减小．T2纯铜的强度随着临界损伤因子的增大而提高．晶粒尺寸和临界损伤因子相同时，材料的形状因子随着应变的增大具有相似的增大趋势．模型得到的预测值与实验值具有较高的一致性，可以准确的揭示T2纯铜在不同退火温度下