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概述了电子工业用锡及锡基合金（如锡-银、锡—铜和锡—铋）电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望
【摘 要】
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概述了电子工业用锡及锡基合金（如锡-银、锡—铜和锡—铋）电子电镀技术的发展现状，重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状，最后
【机 构】
：
长春工业大学化工学院
【出 处】
：
电镀与涂饰
【发表日期】
：
2015年4期
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