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重点研究了晶硅片切割用水基切割液中润滑剂的摩擦性能影响因素。选用低分子量的聚乙二醇（PEG）作为润滑剂,研究了不同分子量PEG作为润滑剂的摩擦学性能。在使用PEG300作为水基切割液润滑剂的情况下,相比纯水可减小硅片表面的粗糙度达86.51%;磨损体积可以减少50%,磨损表面磨屑变少。
晶硅片切割用水基切割液摩擦学性能的研究
【摘 要】
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重点研究了晶硅片切割用水基切割液中润滑剂的摩擦性能影响因素。选用低分子量的聚乙二醇（PEG）作为润滑剂,研究了不同分子量PEG作为润滑剂的摩擦学性能。在使用PEG300作为水基
【机 构】
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河南易成新能源股份有限公司,河南大学纳米材料功能研究中心
【出 处】
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人工晶体学报
【发表日期】
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2017年7期
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