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本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段，对电路板上含银电子元器件进行失效分析，研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP—LED等含银电子元器件的失效机理。结果表明，大气环境中的硫、整机原材料和生产辅料中的硫都可能导致电子元器件产生硫化腐蚀或电化学迁移，从而引起接触不良、开路、发黑、绝缘电阻下降等故障。并针对电路板的结构设计、生产工艺、材料选型等方面提出了改进和预防措施。