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系统级封装的片上和板级协同ESD保护方案

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hxlatxx

【作 者】

：

黄晓宗  干旭春  刘凡  刘志伟  黄文刚  朱冬梅  王国强 

【出 处】

：

微电子学

【发表日期】

：

2018年04期

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