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飞兆半导体公司推出了FDZ661PZ和FDZ663PP沟道、1．5V规格的PowerTrench薄型O．8mmX0．8mmWL-CSPMOSFET器件。帮助设计人员在涉及中对终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题作出良好应对。这些器件采用新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，大限度地减小线路板空间和RDS（ON），