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高透明聚合物集合了柔性、高度透明等众多优点,已成为首选的柔性光电封装基板材料[1]。光电器件的加工需电子薄膜沉积、退火处理等处理,因聚酰亚胺(PI)薄膜能承受这些高温工艺,且是实现柔性化的关键材料,故其成为最重要的柔性基板。文章从柔性显示对PI薄膜的基本介绍、性能要求和相应的结构改性方面展开介绍,最后对我国发展PI薄膜进行展望。