介孔载银无机抗菌剂的制备和抗菌性能

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以介孔材料SBA-15为载体,以1-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)为修饰剂,在SBA-15孔道表面接枝氨基,采用络合.化学还原法合成了介孔载银无机抗菌剂。优选分散剂和黏合剂,采用浸轧工艺对棉织物进行抗菌整理。透射电镜(TEM)和能量散射谱(EDS)分析表明,介孔材料SBA-15表面成功接枝氨基,孔道内成功负载抗菌组分银;抗菌测试表明,抗菌棉织物经20次洗涤后,杀菌率可达98%以上;白度测试表明,防变色整理可有效改善载银棉织物的白度。
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