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讨论了主盐、甲基磺酸用量，电流密度，温度，搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明，增大电流密度会改变镀层中合金比例；加大搅拌速率会使铅更容易沉积；镀液温度不会引起合金比例的较大变化，但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下，所得锡铅舍金的锡含量及镀层厚度较稳定。
工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响
【摘 要】
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讨论了主盐、甲基磺酸用量，电流密度，温度，搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明，增大电流密度会改变镀层中合金比例；加大搅拌速率会使铅更容易沉积；镀液温
【机 构】
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中国人民解放军第5719厂
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2008年7期
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