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采用电磁离心铸造（EMCC）工艺制备SiCr／Al复合材料，实验了两种不同粒度的SiCp颗粒增强Al基体，测定了不同励磁电压下颗粒在基体中的分布，测试了不同粒度增强基体均匀分布的材料的硬度和耐磨性。结果发现电磁搅拌更容易使小粒度的颗粒分布均匀。励磁电压为100V时的颗粒分布比励磁电压为50V时的颗粒分布更均匀。均匀分布的小颗粒增强基体的复合材料的硬度和耐磨性有很大提高。