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设计一种与CMOS工艺完全兼容的集成温度传感器，依据闽值电压和载流子迁移率随温度的变化关系，将闽值电压差微小变化转换成频率，输出数字型温度检测结果，电路结构简单、能够自启动。用Spectre对其性能进行仿真分析，结果表明：该传感器具有线性好、灵敏度高，并易于和片上系统一次性集成等特点。
一种新型片内CMOS集成温度传感器的设计
【摘 要】
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设计一种与CMOS工艺完全兼容的集成温度传感器，依据闽值电压和载流子迁移率随温度的变化关系，将闽值电压差微小变化转换成频率，输出数字型温度检测结果，电路结构简单、能够自启动
【机 构】
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西安理工大学自动化学院,延安大学物理与电子信息学院
【出 处】
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传感器与微系统
【发表日期】
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2008年9期
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