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不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。
光耦在实际应用中的几种常见失效
【摘 要】
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不同于一般的半导体器件,光耦在工作原理、结构和封装设计等方面均具有特色。结合光耦的特色,阐述了光耦的几种常见的失效模式,如键合丝断开、粘接芯片的银迁移和芯片腐蚀等问题,并根据具体的使用环境分析了光耦器件失效的原因,以期在实际的使用过程中提高其可靠性。
【机 构】
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工业和信息化部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2021年4期
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