论文部分内容阅读
采用高纯、高速N2（99．999％）流作为介质淬火处理在真空下固溶的粉末冶金Cu—Zr合金，然后时效处理。用HV、HB、XRD、TEM、SEM、EDS等来表征不同状态下的合金组织性能。结果表明：随着固溶时间的增加，合金的布氏硬度（HB）和导电率减小，而显微硬度（HV）增加；铜锆合金时效析出Cu2Zr，时效处理时间小于12h时，合金的HB和导电率增加而HV减小，时效处理时间大于12h时，合金的HB和HV减小而导电率增加，沉淀相长大。