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随着芯片应用朝多元化发展,从过去的消费性电子转向AI、IoT等产品领域,对于芯片规格需求,除了微缩外,更加入了高速运算与传输、异质整合、低功耗等特性。另外,随着半导体制程继续朝7μm、甚至5μm以下的节点微缩,伴随而来的庞大成本与难以预测的高风险,也将更加突显先进封装技术在延续半导体持续发展过程中所扮演的重要角色。