金标免疫电镜在自身免疫性大疱病研究中的应用

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采用LR White作为包埋剂,用胶体金标记包埋后直接和间接免疫电镜技术,对天疱疮、大疱性类天疱疮、线型IgA大疱性皮肤病皮损组织中的抗体和血清中自身抗体对正常人皮肤的结合部位进行研究。发现IgG型天疱疮抗体位于桥粒上;IgG型类天疱疮抗体对半桥粒上及透明层中;而线型IgA大疱病IgA型自身抗体结合在半桥位、透明层和致密层中。提示寻常型天疱疮和落叶型天疱疮抗原均位于桥粒复合体上;大疱性类天疱疮抗原位于半桥粒上及其下方的透明层虽;线型IgA大疱病抗原位于半桥粒上、透明层和、或致密层中。本文同时就金标记包埋
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