浅谈提升半导体器件测试稳定性的有效对策

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【摘要】

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半导体技术给人们的生活带来了巨大的改变.在半导体技术中,IC生产的各个环节均需要很高的成本.IC测试一般包括两个部分:裸晶测试(CP)和封装后测试(FT).随着设计功能复杂度的

【作者】

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孙勇

【机构】

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201600,上海尼西半导体制造有限公司上海

【出处】

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数字化用户

【发表日期】

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2018年29期

【关键词】

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浮动V/I源开尔文连接良率稳定性

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半导体技术给人们的生活带来了巨大的改变.在半导体技术中,IC生产的各个环节均需要很高的成本.IC测试一般包括两个部分:裸晶测试(CP)和封装后测试(FT).随着设计功能复杂度的提高,测试的难度也随之加大.一个好的CP测试系统能够更早的甄别出不良的产品,减少封装和测试成本.为减少测试成本损失,本论文从以下几个方面浅谈如何增加测试稳定性.

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