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DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量
来源 :电子与电脑 | 被引量 : 0次 | 上传用户:agreessive
【摘 要】
:
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印
【出 处】
:
电子与电脑
【发表日期】
:
2005年10期
【关键词】
:
DEK公司
封装成本
凸起
晶圆
高产量
单位
批量挤压印刷
丝网印刷技术
使能技术
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高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法.
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