DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量

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高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法.
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