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德州仪器日前宣布了65nm半导体制造工艺技术的详细信息，与90nm技术相比，采用该技术可将晶体管体积缩小一半，性能提高40％，不仅可将空闲晶体管的功耗降低100倍，而且可同时集成数亿个晶体管，以支持片上系统(SoC)的模拟与数字功能。目前，4MB SRAM内存测试阵列已经投入正常使用，计划于2005年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样品。