【摘 要】
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通过对自行研制的Sn-Bi-X（X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb）无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度
【机 构】
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湖南大学材料科学与工程学院,国防科技大学计算机学院
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通过对自行研制的Sn-Bi-X（X=Ag,Cu,Ge,Ce,Sb）无铅焊料进行快速冷却及扩散退火处理,研究其显微观组织和性能的变化。结果表明,冷却速度越大,熔点越低,共晶比例越小。当甩带速度为1 000 r/min时,熔点由190.5℃降低至186.2℃,且Sn-58Bi共晶相完全消失。扩散退火能消除Bi的粗化晶体,使组织均匀,增强焊料的力学性能,并且退火后组织稳定。扩散退火可以作为表面贴装生产工艺流程的一个工序,退火工艺以125℃保温16 h为宜。
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