引领3G产业腾飞——中国首颗TD-SCDMA核心芯片问世

来源 :中国电信业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:anying_xu
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8月22日,信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了"中国芯工程"成果报告--TD-SCDMA核心芯片研发成果汇报会,向社会各界汇报在产业政策引导下,我国集成电路产业通过自主创新,成功开发出全球首颗具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA核心芯片.
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