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随着集成电路的集成度和脉冲信号速度的提高，电路中的波效应越来越明显，单纯使用电路分析方法已不能满足精度要求，这种情况下必须对原问题分而治之．采用3维电磁场全波方法对封装与互连结构进行分析，采用电路分析方法对电路元件或电路模块进行分析，最后将二者耦合起来实现场路协同仿真．论文首先对计算电磁学中的场路协同仿真问题进行分类，然后分别介绍各类场路协同仿真的国内外研究现状，最后探讨场路协同仿真的未来研究方向．