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采用电化学线性极化、交流阻抗谱技术研究了不同基片偏压上阴极电弧沉积TiN/Ti镀层在50×10-6g/g Cl-溶液中的腐蚀行为,并对镀层腐蚀的机理进行了探讨.结果表明:基片偏压-400V时,镀层耐蚀性能好;镀层表面的针孔是诱发镀层和基材体系发生点蚀、电偶腐蚀的主要缺陷.
阴极电弧离子沉积TiN／Ti镀层腐蚀特性
【摘 要】
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采用电化学线性极化、交流阻抗谱技术研究了不同基片偏压上阴极电弧沉积TiN/Ti镀层在50×10-6g/g Cl-溶液中的腐蚀行为,并对镀层腐蚀的机理进行了探讨.结果表明:基片偏压
【机 构】
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中国工程物理研究院
【出 处】
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稀有金属材料与工程
【发表日期】
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2005年11期
其他文献
用共沉淀技术制备了Ce0.6Zr0.3Pr0.1O2固溶体,对其进行了XRD,FT-Raman光谱以及SEM表征,将其用于全钯三效催化剂的制备.在实验室模拟尾气条件下,对所制备的催化剂进行了活性评