【摘 要】
：
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本
论文部分内容阅读
1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也从传统的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat non-leaded package,QFN)、四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package,QFP)和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA),发展到芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、系
其他文献
对铝合金板材进行拉伸试验，对比分析了有无表面橘皮对拉伸性能、拉伸断口形貌、表面粗糙度和纳米硬度的影响。结果表明：有橘皮试样的总伸长率、均匀伸长率和r值均低于无橘皮试
用粉末冶金工艺（25MPa冷静压成型．1200℃烧结20min）制备了一种铬镍合金-然后对其进行热处理（1259℃×1h＋l080℃×1h炉冷），对热处理前后合金的摩擦磨损性能进行了研究。结果
采用陶瓷CC6050、立方氮化硼CB7025和硬质合金GC2025刀具干切削淬硬轴承钢GCr15，研究了各刀具切削后的磨损曲线以及刀具的磨损形貌，并分析了刀具的磨损机理。结果表明：CB7025刀
对某丙烯酸装置余热锅炉发生爆裂的20钢炉管的化学成分、显微组织、内垢物物相组成等进行了研究．分析了爆裂的原因。结果表明：炉管内水中的硫酸钙在内壁结垢导致炉管的传热系数
前不久，同人集团与湖州市吴兴区织里镇政府签订同人织里疗休养基地项目合作协议。同人织里疗休养基地项目位于毗邻太湖的织里名村——-义皋村。根据双方战略合作意向，集团专门
采用等离子弧堆焊技术在1Crl8Ni9Ti不锈钢表面堆焊Ni50A镍基合金粉，研究不同焊接电流下堆焊层的显微组织、硬度及摩擦磨损性能。结果表明：堆焊层主要由γ—Ni组成，此外还存在CrB
比较了丝素／聚乙烯醇和丝素／聚乙烯醇／多元醇共混物的相容性，并对其膜的机械性能进行了测试，结果表明，在无添加剂的条件下聚乙烯醇和丝素不相容，加入一定量的多元醇后其相容性得到改
截至11月28日,杭州市区新领出了97张预售证,住宅新增可售房源套数11086套,是2018年至今开盘量最大的一个月。杭州世纪、钱塘天誉、东城金茂府、璟宸府、上品、中城汇等高价地
利用单辊极冷法制备了Ni78Mo14P8非晶合金钎料带，采用XRD和DSC分析了钎料的物相组成和熔化特性，并将其用于不同温度下（975，1000，1025，1050℃）不锈钢和20碳钢的瞬时液相焊，对钎焊接头