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柔性线路板即FPC(Flexible Printed circuit,文章统称为"FPC"),从进入线路板行业之初,便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理工艺在此趋势下亦是得到了快速的发展。随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配正式步入无铅化,因而促进了各种电子贴装技术的不断发展,对表面处理工艺的要求更趋于多功能化。沉镍金ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold)集可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能于一身而被广泛应用于FPC表面处理。笔者将针对沉镍金的生产条件进行探讨研究,保证镍腐蚀在标准之内的前提下,找寻出合适的生产条件。