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随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素，如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。
各向异性导电胶互连技术的研究进展
【摘 要】
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随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素，如粘接工艺
【机 构】
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天津大学化工学院
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2006年7期
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