论文部分内容阅读
元件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，勿庸置否,随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸，更小的球径和球间距，它对植球工艺，基板技术,材料的兼容性，制造工艺以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。