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主要通过温度变化实验来测试和研究无铅焊接的印制插件板（电路板）的长期可靠性。
无铅焊接的印制插件板的长期可靠性研究
【摘 要】
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主要通过温度变化实验来测试和研究无铅焊接的印制插件板（电路板）的长期可靠性。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年7期
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