论文部分内容阅读
利用红外热成像技术可以对印刷电路板（ＰＣＢ）进行有效的非接触测试。在建立ＰＣＢ的标准热像（ＳＩＰ）后，通过计算机快速自动地比较分析被测板（ＵＵＴ）热像和从存贮器中取得的该板的ＳＴＰ，从而检测出ＰＣＢ上的热模式故障。本文介绍了总后“八．五”重点项目“ＰＣＢ故障红外诊断仪”（以下简称诊断仪）的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。