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随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高，要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大，元件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装晶片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸，更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制