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针对低度交联聚合物调驱剂耐温能力的不足，优选出合成耐温调驱剂的主要原料，并通过实验筛选出耐温调驱体系的最佳配方：聚合物HPAM1500mg／L＋酚醛树脂交联剂500mg／L＋有机铬交联剂20mg／L＋盐热稳定剂100mg／L＋除氧剂100mg／L。此调驱体系采用二次交联技术，耐温可达100～110℃。实验结果表明，调驱剂的成胶时间随温度升高而缩短，温度为80—110℃时，胶体强度都在10000mPa·s以上。体系在110℃下成胶之后的老化过程中，随着时间的延长，黏度降低。老化至60d时黏度保留率