一种半导体器件绝缘保护材料的应用研究

来源 :半导体杂志 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunxiaoyan
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采用有机化合物和金属氧化物,按比例均匀混合制成液状SM材料,涂敷于器件台表面上,经过高温固化,形成坚硬、高密度、不透气的白色固体绝缘保护层。该保护材料经电性能检测和在Kp500A晶闸管生产线工艺论证,各项技术指标均符合器件制造要求。用于器件生产能明显地改善表面特性、减少漏电流和提高耐压水平,并使产品合格率大有幅度提高。
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