论文部分内容阅读
利用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）分析了Cu元素对Mg-Zn-xCu-Ce合金铸态组织的影响，并用显微硬度仪测试合金的显微硬度。结果表明：Cu含量的增加可以显著细化晶粒。当Zn，Cu质量比小于1时，合金枝晶间共晶组织由薄层状α-Mg＋CuMgZn组成；当Zn，Cu质量比等于1时，合金中出现Mg2Cu相，同时共晶组织开始粗化；随着Cu含量的升高（Cu质量分数大于Zn），合金枝晶间共晶组织由α-Mg十CuMgZn十Mg2Cu组成，在形态上由薄层状转变为蜂窝状。合金的显微硬度