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针对LED封装与应用课程的实践教学环节不能满足工程教育专业认证要求的问题,本文提出以封装为主体整合现有资源打通芯片、光学设计、封装、驱动、测试等环节,将理论教学单元和实践教学单元有机结合,使学生掌握的知识点连接成为内部逻辑关系严密的知识网,提高了学生综合应用知识解决复杂工程问题的能力.
面向工程教育专业认证的LED封装与应用课程实践教学改革
【摘 要】
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针对LED封装与应用课程的实践教学环节不能满足工程教育专业认证要求的问题,本文提出以封装为主体整合现有资源打通芯片、光学设计、封装、驱动、测试等环节,将理论教学单元
【机 构】
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天津工业大学电气工程与自动化学院 天津300387
【出 处】
：
新教育时代电子杂志（教师版）
【发表日期】
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2016年44期
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