【摘 要】
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IBM 和 Xilinx 公司最近在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用 IBM 公司最先进的基于铜互连的90纳米半导体制造工艺技术,Xilinx
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IBM 和 Xilinx 公司最近在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用 IBM 公司最先进的基于铜互连的90纳米半导体制造工艺技术,Xilinx 公司一款新的现场可编程门阵列(FPGA)芯片的设计定案(Tape Out)已经完成。这一芯片将在 IBM 新的300mm 芯片制造厂中生产。新的工艺技术可将使芯片大小比任何竞争 FPGA 解决方案缩小50%至80%。
IBM and Xilinx recently took a major step toward co-production of 90nm chips, possibly the world’s first 90nm chip. With the company’s state-of-the-art 90nm semiconductor fabrication process technology based on copper interconnects, a new Field Out Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx has been finalized. The chip will be manufactured at IBM’s new 300mm chip plant. New process technologies can reduce chip size by 50% to 80% from any competing FPGA solution.
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