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利用SEM、TEM及EDS等分析技术,显示了Mo-3Nb合金单晶基体与其表面W单晶涂层界面的显微结构形貌.观察到了厚度约为10μm的互扩散层,其中,重互扩散层约为3μm.就Mo、W、C等元素的扩散特性进行了初步探讨.
Mo-3Nb单晶与钨涂层界面互扩散层显微分析
【摘 要】
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利用SEM、TEM及EDS等分析技术,显示了Mo-3Nb合金单晶基体与其表面W单晶涂层界面的显微结构形貌.观察到了厚度约为10μm的互扩散层,其中,重互扩散层约为3μm.就Mo、W、C等元素
【出 处】
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原子能科学技术
【发表日期】
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2003年z1期
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