【摘 要】
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随着1.7 kV SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7 kV SPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4 kA新封装类型
【机 构】
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瑞士ABB半导体公司,瑞士,CH-5600
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随着1.7 kV SPT(软穿通)IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7 kV SPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4 kA新封装类型的模块,该模块采用了E1和E2工业标准模块封装形式.在长期高可靠性应用的经验基础上,设计了新的封装类型,其特性适用于牵引市场.讨论了1.7 kV SPT IGBT(E1/E2)模块范围的特性,尤其论述了改进的静态和动态特性.
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