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采用热掺杂法制得十二烷基苯磺酸(DBSA)掺杂态煤基聚苯胺(CBP),并采用熔融共混工艺,制备出HDPE/CBP-DBSA导电复合材料,研究了掺杂时间和掺杂温度对CBP电导率以及CBP-DBSA用量对HDPE/CBP-DBSA复合材料电阻率的影响.结果表明:当m(DBSA):m(CBP)=1.6,70℃下退火2 h时,CBP-DBSA的电导率可达0.179 S/cm;红外光谱说明DBSA对CBP起到了较好的掺杂作用.当CBP-DBSA的质量分数为13%时,复合材料的体积电阻率达到2.9×107Ω